火星迎来第39个新年 一个火星年687天

IT时代网9月30日消息，欧洲航天局消息，2026年9月30日标志着火星新年的开始：地球时间当天10时16分（欧洲中部夏令时）/8时16分（协调世界时），这颗红色星球开启围绕太阳的新一圈公转，这也是火星历法上的第39个火星年。

火星年的计数惯例始于1955年，第一个火星年与1956年一场大沙尘暴重合。

一个火星年相当于687个地球日或668个火星日，几乎是地球年的两倍；火星日称sol，时长24小时39分钟。

火星新年从北半球春分日开始，与地球一样有四季，但由于公转轨道更扁，各季节长度并不相等。

每个火星年的后半段常出现强沙尘暴，有时会发展为行星尺度的全球性沙尘事件：火星运行至靠近太阳的位置时大气受热，风将细小尘粒扬起，悬浮的棕色颗粒进一步加热大气。

昼夜温差方面，夏季正午气温可达0摄氏度，夜间降至零下60摄氏度，冬季夜间可低至零下110摄氏度。

按惯例推算，第40个火星年将从2028年8月17日开始。

编辑：刘宁

马斯克造芯片，比把星舰送上火星还难？

在半导体制造行业干了几十年的从业者看来，百亿资金能建起最先进的厂房、买来最顶级的设备，却换不来稳定的高良率和成熟的工艺体系，这正是Terafab目前遇到的最大难题。

在接连落地电动车、星链、火箭甚至AI大模型之后，马斯克又把目标对准了半导体制造。

今年3月，马斯克宣布在得州建设 Terafab 超级晶圆厂，计划打造年产1太瓦算力的半导体生产体系，覆盖自动驾驶、人形机器人、太空计算、AI 数据中心四大场景。

这场耗资百亿美元的项目，由特斯拉、X、xAI 三家联手打造，除了要为马斯克自家补上芯片供应短板以外，也有人将其看作是对全球半导体制造产业的一次试探。

按照计划，该项目建在得州一座退役燃煤电厂的旧址上，首期投资 168 亿美元，规划占地超过 1 亿平方英尺，相当于 1400 个标准足球场，远期总投资可能高达 1190 亿美元。

如果一切顺利，这座晶圆厂将在2027-2029年之间完成产能落地并实现规模化量产，最终建成覆盖芯片设计、光刻制造、存储封装、验证的全流程体系。

目前，特斯拉的自动驾驶、Optimus人形机器人、SpaceX的太空AI计算以及xAI 的大模型训练，都需要海量专用高端芯片。

如果长期依赖台积电、三星代工，既要承担产能被挤占的风险，也没法适配自家定制的算力需求。

所以马斯克想通过 Terafab建起一条专属的芯片供应链，这样才把算力握在自己手里。

项目怎么合作，业内此前猜了不少。

此前有传闻台积电会深度参与，但马斯克已经明确辟谣称，Terafab由特斯拉和 SpaceX 全权负责建设和运营，台积电最多只会洽谈厂区和产能租赁合作，不参与运营决策，也不持股。

当然，台积电自身的排期也相当紧张，英伟达与苹果已经占用了大部分先进制程产能，AMD、高通、联发科以及一众云厂商自研都需要依赖台积电代工。

相比之下，英特尔的14A 先进制程正好对上 Terafab 的量产节奏。

这款 1.4nm 级工艺搭载 High-NA EUV 光刻、背面供电等前沿技术，将是 Terafab 初期逻辑芯片量产的主力方案。

另外选美国本土厂商合作还能避开地缘供应链风险，航天和AI这两块主业也更有保障。

英特尔这边也需要一个重量级客户来验证14A工艺，愿意为项目倾斜技术资源，两边各取所需。

另外，马斯克在光刻路线上选择为 Terafab 押注自由电子激光（FEL）技术，公开宣称 FEL 必胜，试图绕开L的传统 LPP-EUV 光刻方案。

原理上，该方案是用粒子加速器产生高速电子束，生成波长可调谐的 EUV 光源，污染小、能耗只有传统方案的五分之一左右，还能适应未来更先进的制程。

更重要的是，FEL 可以做成集中式光源枢纽，给全厂几十台光刻机统一供光，成本也比单独买一台EUV光刻机低得多。

不过目前FEL技术只应用在科研领域，想要短时间内突破ASML 深耕数十年积累的技术生态，难度可想而知。

一名熟悉台积电内部情况的人士指出，建设一座晶圆厂本身并不是困难的事情，真正的挑战在于如何持续生产出质量稳定、良率足够高的芯片。

先进制程包含光刻、沉积、刻蚀、清洗等数百道工序，任何一道出点微小偏差、设备一波动，芯片就会失效。

三星相关人士说得直接，稳定的高良率工艺体系至少需要 30 年经验积累，就算采购顶级设备、搭起标准化厂房，也没法短期复刻这份积淀。

在新制程量产初期许多步骤都要靠长期试错，批次间的良品率波动是常态。

即便有英特尔工艺加持，不同厂房的设备适配、流程差异、人员体系也得重新磨合，这不是单靠复制一条产线就能解决，更不要说把芯片设计、制造、存储、封装全流程集中落地。

这种整合虽然能提升效率，但也让项目整体难度上了一个台阶。

结语 马斯克喜欢画饼，这早已不是什么秘密，所以Terafab对于各家公司股价的影响可能更现实一点。

对英特尔来说，这是 IDM 2.0 战略里关键的一步，有机会摆脱有技术没客户的困境，挤进先进制程代工的第一梯队。

对整个半导体行业来说，有新科技巨头投身芯片制造本身就很有话题度 作为竞争对手的谷歌、亚马逊、微软都在加快布局自有芯片产能。

无论最后成不成，Terafab 都已经搅动了全球先进半导体制造的竞争格局，让这波全球算力自主化浪潮推向了新高度。

日本火星探测器即将升空，要创造人类的“新历史”

这次任务的最大亮点，就是在人类历史上首次实现月球以外的太阳系卫星采样工作。

火星一共有两颗卫星，分别是火卫一和火卫二，它们都小到无法形成球形，外形不规则。

火卫一轨道更低，尺寸较大，约27公里长、22公里宽、18公里高；火卫二更小，平均半径仅有6.2公里。

自20世纪初被发现以来，就一直是太阳系未解之谜。

尤其它们的真实身份，究竟是被火星捕获的原始小行星，还是火星巨型撞击事件的产物，始终没有人知道。

只有将其样本带回地球，对比火星研究，才能够确定这个问题。

2015年，JAXA正式宣布启动MMX任务研究。

这些年来，经过隼鸟二号等任务积累经验，“万事俱备，只欠东风”，MMX终于迎来发射契机。

其最初预定在2024年发射，但最终推迟到了今年。

该项目由日本主导，但结合了多个国际航天机构的载荷，比如由法国和德国团队共同开发的探测车、美国宇航局提供的气动采样器、伽马射线/中子光谱仪等。

探测器由去程、探测和返程三个模块组成，从鹿儿岛的种子岛宇宙中心升空之后，将踏上时长约1年的旅程，进入火星轨道，然后再转移至火卫一准卫星轨道。

在此后3年的时间里，探测器会先进行火卫一地形的全球与高分辨率测绘，选定着陆点，预计于2029年进行探测车部署，进一步为采样提供关键数据，降低风险。

随后，探测器本体预计先后两次着陆于火卫一表面，每次停留约2.5小时，总计采集约10克以上的样本。

随后探测器再对两颗卫星及火星进行后续观测，最终在2030年启程返回。

返程时间同样是一年左右，返程模块将于2031年抵达地球，在高空投下装有样本的回收舱，后者预计着陆于澳大利亚。

和火星、月球采样相比，小天体探测的难度在于表面重力极低，给探测器的轨道和着陆带来了新的挑战。

比如火卫一，表面重力仅有地球的1/2000，对探测器的着陆和后续工作提出了很高的要求。

但凭借着此前小行星采样的成功先例，JAXA有信心这次火卫一采样取得新突破。

不过对日本来说，还是要担心一下火箭是否能顺利完成任务。

毕竟被他们寄予厚望的H3火箭，迄今为止才执行了9次发射任务，其中失败了两次。

从发射次数到成功率上讲，都算不上经得住考验。

所以，这次他们采用H3火箭，也表现出来对本国产品和技术的信心。

总之从客观角度出发吧，希望人类的航天探索事业都能够顺利。