俄罗斯拟建14nm晶圆厂！
据俄罗斯媒体CNews报道，俄罗斯正在组建的“联合微电子公司”（ОМК）的发展战略框架内，俄罗斯计划建设三座芯片生产所需的新工厂。
其中最引人注目的是建设一座用于生产14纳米的“前景量产型”300毫米晶圆厂。
据了解，OMK将将整合俄罗斯微电子领域的关键生产资产。
管理公司的法人实体为俄罗斯“集成电路”有限责任公司（ООО «Интегральные схемы»）。
法律基础是俄罗斯总统第297号令，旨在整合资产以发展集成电子。
俄罗斯联邦储蓄银行收购了AFK“系统”在Element Group中的股份，已完成对“Mikron”和“NM-Tech”主要平台生产与技术能力的评估，目前正在将“NM-Tech”整合进“ОМК”。
“ОМК”被定位为俄罗斯具有“创建垂直整合平台潜力”的器件制造商。
目标产品组合为面向特种客户和受监管领域的集成电子，以及“用于提高控股公司盈利能力的模块”。
将建三座工厂，包括一座14nm晶圆厂
据CNews获悉，在“联合微电子公司”（ОМК）发展战略框架内（CNews已获得该文件），俄罗斯计划建设三座新工厂。
根据投资进度表和工作计划，2027年将启动300毫米“前景量产型”工厂的前期设计工作，以及基础工艺（包括14nm）的研发。
准备工作将耗时两年，应于2029年完成，而工厂建设本身将在2036年前完工。
2027年还将启动模块生产工厂（不含项目细节）和OSAT（外包半导体封装测试）工厂的建设。
最快建成的可能是模块生产工厂，预计在2028年第三至第四季度。
在规划战略中，模块被定义为完整的功能单元：电源、显示器、导航、射频通道；而OSAT工厂的建设计划于2031年完成。
与此同时，“NM-Tech”也在建设300毫米晶圆工厂。
不过，从进度表来看，泽列诺格勒企业的产线启动和新工厂的建设是分开进行的，实施期限也不同。
CNews已就此事向俄罗斯联邦储蓄银行和工贸部提问，正在等待答复。
“三个项目在生产链条中承担不同功能：300毫米晶圆厂用于直接在硅晶圆上制造芯片，”SNDGLOBAL控股公司财务总监弗拉季斯拉夫·巴布克表示。
“模块工厂和OSAT属于下一阶段：对已制造好的芯片进行封装、组装和测试。
”
“ОМК”希望覆盖从芯片制造到成品组装的主要工艺环节，一位微电子企业高管向CNews证实。
“一座14nm的300毫米晶圆工厂造价约为100亿美元，”他继续说道。
模块工厂用于下一道工序。
“芯片制造完成后，必须将其转化为成品组件：进行封装、电气连接、确保散热、进行测试，在复杂产品中还需将多个芯片和其他组件集成在一起，”巴布克说。
“OSAT是一家从事芯片封装和测试的合同企业，但处于更高的工业化水平，包括生产封装外壳和基板，”这位专家继续说道。
“这家工厂应确保为民用和军用产品批量生产封装芯片。
”
据一位消息人士估计，OSAT工厂和模块组装工厂的成本可能在数百亿卢布左右。
另一位CNews消息人士认为，300毫米工厂指的就是“NM-Tech”的项目。
“因为厂房和建筑已经建好，工程管线也已铺设，目前正在完成洁净室的建设。
——他继续说道。
——但那里没有设备，意味着还需要采购和安装，大约需要10至20亿美元。
”他认为，设备配置和启动还需要数亿美元。
“到2028年，模块工厂看起来是计划中最现实的部分，”巴布克认为。
“这样的生产链条比完整的半导体晶圆生产要短得多，技术上也更简单。
”OSAT工厂在2031年前完工也有可能。
但最困难的将是300毫米晶圆工厂的建设，“2036年更像是一个目标性时间节点”。
另一位消息人士推测，模块生产工厂用于将成品微芯片组装和测试到外壳和模块（成品单元）中。
项目总投资1.101万亿卢布
根据Cnews的报道，到2036年，对“ОМК”的投资总额将达到1.101万亿卢布（约合131.9亿美元）。
其中1.031万亿用于生产投资，500亿用于设计，200亿用于资助突破性技术的投资基金。
其中，2027年投资为1700亿卢布（俄储银行提供410亿，政府提供1290亿）；2028年为1610亿卢布（俄储银行提供400亿卢比）；2029年为1960亿卢布（政府1470亿）；2030年为1010亿卢布（俄储银行提供250亿卢比）。
2031年投资为690亿卢布（俄储银行170亿卢比），2032-2036年计划再投入2620亿卢布，其中俄储银行提供340亿卢比。
消息人士指出“ОМК”建设项目的难点包括设备获取，特别是能够支持28-14nm的光刻机。
“仅有光刻设备是不够的：还需要精确的层间套刻、元件尺寸控制、高质量材料、刻蚀、镀膜和量测，”巴布克补充道。
模块生产工厂计划在2028年实现是比较现实的。
“但2031年建成OSAT工厂和2036年建成300毫米晶圆厂则令人存疑，”一位微电子企业高管继续说道。
“这类工厂是项目型、单件化的产品，需要大量时间用于设计、建设、根据芯片品类选配设备、化学试剂和配方、调试以获得足够良率，最重要的是要有训练有素的人员。
”
